Hpulcas™ stellt hochreine Nickelfolien für Anwendungen mit höchsten Ansprüchen her. Unser Lieferprogramm umfasst Folien in einem Dickenbereich von 4 µm bis 100 µm in Bandbreiten von standardmäßig bis zu 100 mm. Da unsere HPN™-Nickelfolien auf direktem Wege aus elektrolytisch gewonnenen Reinstnickel-Kathoden hergestellt werden, können Poren- und Einschlussfreiheit ebenso garantiert werden wie Gasdichtheit sowie außerordentlich geringe Spurenelementgehalte. Hierdurch lassen sich sehr dünne Folien mit einer Dicke von ≥ 4 µm herstellen. Oberflächenqualität und mechanische Eigenschaften können den Spezifikationen unserer Kunden entsprechend angepasst werden. Gleiches gilt für die Lieferbreite unserer HPN™-Folien.
Die bei hpulcas™ hergestellte hochreine Nickelfolie weist im Vergleich zu konventionellen Reinnickelqualitäten wesentliche Besonderheiten bzw. Vorteile auf:
Datenblatt HPN™-Folie
Haben Sie Fragen zu unserer HPN™-Folie oder stellen Sie besondere produktspezifische Anforderungen? Wir helfen Ihnen gern weiter!
Ebenso wie die standardisierten Reinnickelgüten, wie Ni 200, Ni 201 und Ni 270 kann unsere Reinstnickelfolie als Stromabnehmer, Pol- und Zellverbinder eingesetzt werden. hpulcas HPN™ bietet folgende Vorteile gegenüber konventionellem Reinnickel:
Hohe Reinheit sowie gute thermische und chemische Beständigkeit machen HPN™-Folien zum geeigneten Substratmaterial in der Elektronikindustrie. Unsere Folien finden Anwendung in verschiedenen elektronischen Komponenten, wie beispielsweise Dünnschichtkondensatoren, Supraleitern, LEDs, OLEDs. Die wesentlichen Substrateigenschaften, wie Dicke und Oberflächengüte können nach Kundenwunsch den produktspezifischen Anforderungen angepasst werden. Die gute Verformbarkeit und Freiheit von nichtmetallischen Einschlüssen von HPN™ ermöglichen auch die Herstellung sehr dünner Nickelfolien von ≥ 4 µm für höhere Miniaturisierungsgrade elektronischer Bauteile. Hochglatte Oberflächen ermöglichen den Einsatz von HPN™-Folien als Substrate für YBCO-, BaTiO3- und PZT-Beschichtungen. Darüber hinaus lassen sich durch die hohe Reinheit bzw. den äußerst geringen Gehalt an Spurenelementen im Vergleich zu handelsüblichem Reinnickel unerwünschte Diffusionserscheinungen vom Substratmaterial in die Keramikschicht des elektronischen Bauteils deutlich reduzieren.
Der Einsatz unseres HPN™ als Dichtungswerkstoff bietet sich überall dort an, wo hohe Anforderungen an Korrosions- und Temperaturbeständigkeit gestellt werden. Mit einer minimalen Härte von 65 HV ist hpulcas™-Nickel zudem das weichste industriell hergestellte Nickel. Die besonders geringe Härte und hohe Zähigkeit im weichgeglühten Zustand bietet für den Einsatz als Dichtungswerkstoff wesentliche Vorteile gegenüber kommerziellem Reinnickel (Ni 201, Ni 202, Ni 270). Auch bei vergleichsweise geringen Anzugsmomenten können bei der Montage ein guter Formschluss und somit eine ordnungsgemäße Abdichtung gewährleistet werden.
hpulcas™ bietet HPN™-Folien in verschiedenen Abmessungen, Oberflächenqualitäten und mechanischen Eigenschaften als Dichtungswerkstoff nach individuellen Kundenspezifikationen an.